A Lenovo apresentará um smartphone Legion Y70 em 18 de agosto, e a empresa já revelou as principais especificações do novo carro-chefe. Hoje continuamos com uma série de teasers, revelando mais sobre os recursos de resfriamento do telefone.
A empresa apresentará um enorme sistema de refrigeração VC de 5,047 mm2 com espessura de apenas 0.55 mm. Isso mesmo, a câmera terá um perfil de meio milímetro.
Incríveis teasers da Lenovo Legion Y70
O Lenovo Legion Y70 terá um perfil extremamente fino no geral – anunciado é de 7.99mm, que é a espessura da base sem a câmera saliente de 50MP com OIS.
De alguma forma, ele conseguirá trazer 10 camadas de materiais e soluções de dissipação de calor, e o telefone é anunciado ao lado de uma geladeira porque as referências óbvias são óbvias.
Como podemos ver, o novo smartphone Legion quer manter o legado de jogos da submarca, mantendo uma aparência mais amigável para o consumidor médio.
Não haverá gatilhos de ombro ou uma interface do usuário fortemente modificada para usuários orientados a jogos para dispositivos móveis, mas ainda espera-se manter o desempenho máximo com um Snapdragon 8+ Gen 1, carregamento rápido de 68 W e até 16 GB de RAM.
Iniciar um novo tópico